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（原标题：TSV太贵了，制造3D芯片贵阳期货配资，新办法） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 对电子元件三维 (3D) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 (TSV) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D (M3D：monolithic 3D) 集成方案前景光明 ，但尚未证明无需中间晶圆即可无缝连接单晶半导体。这一挑战源于在低温下完成后端生产线工艺后，在非晶或多晶表面上生长单晶以保护底层电路的固有困难。 因此，基于生长的单晶 M3D 实